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富士康将在马来西亚建芯片工厂

   2022-05-18 中国经济新闻网4770
核心提示:5月18日消息,据外媒报道,富士康与马来西亚合作伙伴签署了一份谅解备忘录,拟成立一家合资企业,在马来西亚当地建立一家芯片生产厂,以满足电动汽车半导体日益增长的需求。

5月18日消息,据外媒报道,富士康与马来西亚合作伙伴签署了一份谅解备忘录,拟成立一家合资企业,在马来西亚当地建立一家芯片生产厂,以满足电动汽车半导体日益增长的需求。

目前,马来西亚工厂的确切位置和投资规模尚未公布。但产能方面,据介绍,这个马来西亚工厂预计每月生产4万片晶片,包括28纳米和40纳米工艺,这也是微控制器、传感器、驱动器集成电路和连接相关芯片(包括Wifi和蓝牙)最广泛使用的芯片生产技术。

值得注意的是,今年2月份,富士康曾宣布,将与印度自然资源集团韦丹塔在印度建立一家芯片工厂。

 
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