作为时下热门的Mini LEDD概念股，沃格光电2.3亿元定增募资受到市场的广泛关注。
5月27日，公司在互动平台回复投资者问询时表示，公司实控人全额认购本次非公开发行股份，一方面体现实控人对公司未来发展的信心，另一方面也能为公司经营提供一定资金支持。其次，基于公司玻璃基板微电路蚀刻技术、巨量通孔技术（TGV）、厚铜镀膜技术以及超薄玻璃技术等行业领先技术，公司前期已完成整个Mini LED背光模组产业链整合。
为抓住显示领域以及半导体封装领域市场的产业发展趋势，体现玻璃基在Mini LED背光、Micro LED直显、以及半导体封装领域的竞争优势，公司积极研究拓展产能布局，同时积极开拓优质客户，在重点区域推动扩大投资。根据项目具体情况及进展，除本次通过定增方式融资外，后续拟适时引入多种融资方式进行资金筹措，具体以公司发布的公告为准。
据了解，沃格光电于2019年攻克巨量通孔技术（TGV）的通孔难关，通过三年时间的不断完善与优化，目前在Mini LED背光、直显以及LED封装领域均与客户展开了合作，并在先进封装领域与国内知名企业进行深入持续的交流与合作。
