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富士康成为全球最大芯片买家,每年采购额已突破600亿美元

   2022-06-30 SemiMedia4410
核心提示:当地时间6月29日,据SemiMedia报道,富士康每年的半导体采购额已突破600亿美元,占全球半导体采购市场的10%以上。

当地时间6月29日,据SemiMedia报道,富士康每年的半导体采购额已突破600亿美元,占全球半导体采购市场的10%以上。

业内分析人士表示,作为全球最大的电子元器件买家,富士康集团拥有强大的购买力,可以最大化议价空间,进而降低采购成本。

富士康董事长刘勇表示,在半导体方面,集团未来将积极建设自有半导体产能,灵活运用自有和外包产能,目标是为电动汽车和电信客户提供永不短缺的半导体供应解决方案,并成为第一家具有永不缺料能力的EMS工厂。

报道还指出,富士康通过其子公司收购了四家芯片封装和测试工厂。

 
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