日经新闻报导，中国大陆和台湾地区主要显示器制造业者正进军晶片封装业务，以保护自身，免受疫后消费电子产品需求减缓影响。
多位知情人士透露，台湾群创和友达，以及大陆面板龙头京东方、华星光电都已成立团队，负责将面板生产技术调整为可用于晶片封装与组装。相较制造晶片，晶片封装所需技术较低。
消息人士说，这些面板业者主要材料供应商，包括康宁与日本玻璃基板大厂Asahi Glass也投注资源，开发用于先进晶片封装玻璃载体（glass carriers）。
要让晶片功能更强大的传统方法，是将更多电晶体放入单一晶片，但“奈米之争”愈来愈激烈且困难。先进晶片封装与堆叠技术，能让数种不同类型晶片封装在一起，形成功能更强大的单一晶片，包括台积电、三星、英特尔甚至大陆华为，都在开发自家先进晶片堆叠技术。
面板业者发现，使用显示器“玻璃”进行封装晶片，比采用圆形的矽晶圆进行封装更便宜。玻璃载体一般是长方形，比现在市场上最大的12吋晶圆大许多。
报导指出，京东方积极拓展晶片能力，2017年投资台湾地区晶片封装业者颀邦在大陆的子公司，此后与京东方有关的投资基金也投资多家半导体相关公司，涉及晶片生产材料、设备与制造领域。
群创2019年开始研发面板级封装。日经亚洲援引消息人士说，群创正在把3.5代面板产线改造为面板级晶片封装线。
知情人士说，友达正在测试制造面板级封装制程，华星光电则买进设备研议晶片封装业务的可行性。
报导指出，京东方、友达、华星光电和Asahi Glass未回应置评请求。群创说，过去几年来一直投入面板的非传统应用，所谓扇出型封装技术就是其中一项。康宁说，正为客户提供用于先进晶片制程的“高精度玻璃载体”。
