深圳报道据Wind数据统计，截至2022年7月底，在A股市场排队上市的深圳企业已达80家。按Wind所划分的行业，上述80家企业大致可以分为5大行业，分别为信息技术45家、工业18家、可选消费10家、材料4家、医疗保健3家，拟募资总额791亿元。
在5大行业中，拟募集资金排名前三的行业分别为：信息技术、工业和可选消费，金额分别约为529亿元、118.8亿元和87.9亿元。
待上市电子企业占比36.25%
在A股市场排队的深圳企业中，与信息技术行业相关的企业高达45家，占比超一半。
其中，在信息技术的细分行业技术硬件与设备中，32家企业内属于电子设备、仪器和元件的企业高达29家，占比超九成；属于通信设备Ⅲ有3家，分别为中航比特、智微智能和邦彦技术，占比近9.38%。
深圳作为全球电子信息的聚集地，电子产业基础尤为雄厚。得益于深圳强大的产业链条与支持政策，电子行业内待上市企业的数量29家为最多，占全部深圳待上市企业的36.25%。
在电子行业的29家企业中，拟募集资金也最高，合计335.34亿元。其中，金额超10亿元的共9家，按金额排名分别为惠科股份、博实结、科通技术、绿联科技、中电港、飞速创新、致尚科技、壹连科技和睿联技术。
截至7月末，深圳拟上市公司中，募资规模最大的是惠科股份，主营业务为研发与制造半导体显示面板等核心显示器件及智能显示终端，主要产品为半导体显示面板和智能显示终端。其中半导体显示面板分为TV面板和IT面板，是公司主要的收入来源。
惠科股份拟于创业板上市，拟募集资金高达95亿元，募资用于长沙惠科中大尺寸OLED半导体显示器件研发升级项目、Mini LED直显及背光生产线扩建项目、惠科股份智慧物联显示解决方案项目、绵阳惠科Oxide产研一体化项目，以及28.5亿元用于补充流动资金。
得益于显示面板价格迎来一轮较为强劲且持续的上行期，公司业绩近三年来业绩飞快发展，并实现扭亏为盈。2019年至2021年，惠科股份分别实现营业收入105.77亿元、184.64亿元、357.01亿元，同期净利润为-13.09亿元、4.67亿元、78.51亿元。
拟募集资金紧跟其后的是博实结，主营业务为互联网智能化硬件产品的研发设计、生产和销售，目前，公司的产品主要应用于智能交通、智慧出行和智能支付硬件三大领域。
整体上看，2019年至2021年，博实结净利润与营收连年增长，分别实现营业收入7.87亿元、10.53亿元和13.36亿元，同期实现归母净利润分别为1.77亿元、1.16亿元和1.94亿元。
值得注意的是，受到生产成本、产品售价和产品结构等因素影响，公司毛利率连续出现较大幅度的下滑。报告期内，博实结主营业务综合毛利率分别为35.54%、29.83%和25.64%。
博实结此次计划募集25.1亿元，主要用于物联网智能终端产品升级扩建项目和物联网产业基地建设项目，分别占用募资约4.88亿元和15.73亿元，另外还要募集1.29亿元用于补充流动资金。
金额数额再次之的为科通技术，是一家芯片应用设计和分销服务商。公司与全球80余家的芯片原厂紧密合作，已覆盖全球主要高端芯片厂商以及众多国内芯片厂商。
近三年来，科通技术迎来高速发展，营收得到大幅度提升，净利增幅与营收增幅并不完全同步，稍显滞后。2019至2021年，其营收分别为38.9亿元、42.2亿元、76.2亿元，相对应的净利润为0.99亿元、1.59亿元、3.12亿元。
科通技术此次拟募资金额高达20.49亿元，主要用于扩充分销产品线项目、研发中心建设项目和补充流动资金项目。招股书表示，募集资金投资项目的实施将进一步扩大公司营业收入规模，丰富产品线系列、优化产品线结构、提高盈利能力，提升研发技术实力，促进公司主营业务的可持续发展。
半导体行业景气带动企业发展
深圳是我国半导体与集成电路产品的集散中心、应用中心和设计中心之一，产业保持快速发展态势。今年，深圳多部门联合发布《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025年）》，提出到2025年，建成具有影响力的半导体与集成电路产业集群。
业内人士表示，从周期角度来看，半导体行业的供需紧张关系逐渐缓解，价格属性边际减弱；从成长属性来看，科技创新永不停歇，同时国产替代不断加速；景气度来看，目前“芯片荒”对行业的影响在减弱。
整体来看，由于去年到今年半导体一直处于高景气周期，许多产品都出现供不应求的状态，随着产能逐渐释放以及下游的加速导入，大部分半导体公司都实现了比较好的发展，中报业绩预计同比都有所提升。
从深圳待上市企业中可以看出，半导体行业景气带动企业上市数量逐渐增多。属于细分行业半导体与半导体生产设备的深圳排队企业共9家，按拟募集资金金额排名分别为比亚迪半导体、微源股份、江波龙、中微半导、芯天下、槟城电子、天德钰、中科飞测与矽电半导体，合计拟募集资金为93.69亿元。
其中，最引人注目的莫过于比亚迪半导体，在今年1月成功过会，计划募集资金金额居于首位，高达26.86亿元。此外，比亚迪半导体背靠比亚迪大股东，再加上其IPO之旅多生波折，资本市场一直高度关注其上市进度。
公开资料显示，比亚迪半导体于2004年成立，前身为比亚迪微电子，2007年比亚迪微电子进入工业MCU领域，随后进入MCU领域。招股书显示，比亚迪半导体主营业务为功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体的研发、生产及销售，以及提供晶圆制造、封装测试等服务。
比亚迪半导体业绩随不同年份呈现波动，整体呈增长态势。2019至2021年上半年月，比亚迪半导体分别实现营收10.96亿元、14.41亿元、12.35亿元，净利润分别为8511.49万元、5863.24万元、1.84亿元。
其中，功率半导体对收入贡献最大，2019至2021年上半年，功率半导体营收分别为2.97亿元、4.61亿元、4.65亿元，占总营收比例分别为27.7%、32.41%、38.07%。
招股书显示，比亚迪半导体此次募资用途包括，投建新型功率半导体芯片产业化及升级项目、功率半导体和智能控制器件研发及产业化项目以及补充流动资金。
对于比亚迪半导体来说，作为比亚迪分拆子公司，公司主要业务来源于母公司比亚迪汽车。此次上市，除了有利于拓宽融资渠道、增强“汽车芯片”的自控能力外，更能推进客户多元化、开拓国际市场。
“半导体行业迎来利好形势。”有业内人士表示，多国释放半导体利好政策、下游需求复苏、供给端政策助力等都有利于助推半导体行业进一步发展。
