小米武汉科技园一期主体结构全面封顶，预计明年10月建成

近日，随着最后一块混凝土的顺利浇筑，由中建三局一公司中南公司承建的小米武汉科技园项目一期主体结构全面封顶。

据悉，小米武汉科技园项目一期坐落于武汉主城东南侧的东湖国家自主创新示范区，总建筑面积约14.2万平方米，于2022年4月正式开工，预计将于2023年10月正式建成。

项目将打造以研发、产业园区和智能制造为主的超大研发中心，包含工业园区及相关配套建筑，继续发挥小米集团人工智能、大数据、云计算等核心技术优势，助力武汉打造数字经济新高地。