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德明利:触控芯片一直在出货,但业务规模占比较小

   2023-05-19 业绩说明会2810
核心提示:德明利表示,公司已于去年完成光芯片业务分拆,目前公司持股15%的深圳市嘉敏利光电有限公司,主要从事高速光通讯芯片的研发和产业化应用,仍处于产业化应用探索阶段。触控芯片一直在出货,但业务规模占比较小。

德明利(001309.SZ)于2023年5月17日(周三)下午15:00~17:00召开业绩说明会,就“公司VCSEL光芯片、触摸控制芯片是否具备出货条件,是否会发展为公司增长点?”

德明利表示,公司已于去年完成光芯片业务分拆,目前公司持股15%的深圳市嘉敏利光电有限公司,主要从事高速光通讯芯片的研发和产业化应用,仍处于产业化应用探索阶段。触控芯片一直在出货,但业务规模占比较小。

 
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