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艾斯谱光电完成A轮融资 加速MiniLED/MicroLED封装技术及装备产业化

   2023-07-03 投资界4710
核心提示:艾斯谱光电称,本轮融资用于加速MiniLED/MicroLED封装技术及装备产业化落地,艾斯谱光电在国内率先布局MiniLED领域,目前已全面完成CSP以及COB封装技术,与TCL、三星、LG等战略客户实现规模化落地。

7月3日,据投资界消息,艾斯谱光电近日完成A轮融资,江苏盛堃投资、卓源资本、东莞市国资委旗下国弘投资联合投资。

艾斯谱光电称,本轮融资用于加速MiniLED/MicroLED封装技术及装备产业化落地,艾斯谱光电在国内率先布局MiniLED领域,目前已全面完成CSP以及COB封装技术,与TCL、三星、LG等战略客户实现规模化落地。

据悉,艾斯谱光电创始团队来自北京大学、哈尔滨工业大学、电子科技大学、韩国国立首尔大学、韩国国立顺天大学等学府;并先后在三星、LG化学等全球顶尖MiniLED、MicroLED巨头积累了超过15年的封装产线及装备关键CSP、COB工艺能力。目前艾斯谱光电的惠州、东莞两大智能生产基地共计38条线已覆盖产能超过30亿人民币,并支持超高精度SMT生产设备工艺及专业固晶SMT生产设备工艺。

 
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