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夏禾科技完成D+轮1.2亿元融资!加速推动OLED技术创新和产能升级

   2023-08-28 夏禾科技3410
核心提示:近日,北京夏禾科技有限公司完成D+轮融资,本轮募集资金总额为120,000,000元人民币

近日,北京夏禾科技有限公司完成D+轮融资,本轮募集资金总额为120,000,000元人民币,本轮投资方包括:天津显智链投资中心(有限合伙)、苏州芯动能科技创业投资合伙企业(有限合伙)和北京市门头沟区京西产业引导基金(有限合伙)。   


公司自成立以来,始终坚持以技术创新为驱动,赋能OLED产业为己任,持续提升科技研发实力,不断突破关键核心技术,积极推进自主知识产权成果的产出和转化。公司主要客户和合作伙伴覆盖了京东方、天马集团、华星光电、和辉光电、维信诺、三星和LG等国内外知名 OLED 面板企业。未来,夏禾科技将继续保持快速发展的势头,携手合作伙伴砥砺前行,为推动OLED技术和新型显示产业发展贡献更大的力量!


夏禾科技成立于2017年,位于北京中关村科技园门头沟园石龙经济开发区,是一家专注于研发和量产具有自主知识产权的OLED新材料的国家高新技术企业。凭借强大的技术研发实力和自主创新体系,夏禾科技已有多支自主研发的OLED材料实现了商业化量产应用。


经过持续的研发创新投入,夏禾科技已在OLED材料和技术、自主知识产权布局、生产工艺及器件研发等多方面取得了突破性进展。目前公司已经成熟的商业化产品涵盖了OLED材料体系中附加值最大,技术壁垒最高的导电掺杂材料、红光掺杂材料、红光主体材料、绿光掺杂材料等。公司重点推进发光层材料创新迭代的同时,也在积极布局其他功能层和新兴应用场景的材料品类,致力于成为国际一流的具有技术统治力的一站式OLED材料供应商。


来源:夏禾科技

 
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