JDI宣布与惠科终止eLEAP项目合作

9月28日，JDI发布公告，宣布JDI和惠科已同意结束更广泛的谅解备忘录讨论，并专注于高端汽车显示业务的合作。

JDI于2023年4月10日宣布，已与惠科签署谅解备忘录（MOU），以建立战略联盟，就JDI的下一代eLEAP技术和晶圆厂（全球创新和产业化中心）开展合作。以及高端汽车显示业务。此后，JDI于2023年6月30日宣布，JDI和惠科已同意将谅解备忘录讨论延长至2023年9月底。