10月26日晚间，木林森(002745)公告称，公司董事会通过一项议案，同意公司与井冈山经开区管委会签订投资合同书，拟在井冈山经开区投资建设高端RGB小间距MiniLED、MicroLED显示产品制造项目，主要从事高端RGB小间距MiniLED、MicroLED显示产品封装、材料、器件等全产业产品制造。
同日，木林森也披露了前三季度成绩单。前三季度，公司实现营业收入127.5亿元，同比增长4.48%，净利润3.5亿元，同比下降11.08%；其中，第三季度营收为44.3亿元，同比增长8.33%，净利润1.47亿元，同比下降23.58%。
公告显示，该项目总投资20亿元，其中一期设备投资10亿元以上，将购置固晶机等各类生产设备，建设高端RGB小间距封装全产业链制造项目。二期视一期经营情况及市场情况，在扩大现有产能的基础上，再新增材料、器件等全产业产品制造。
公告显示，该项目拟利用吉安木林森实业有限公司现有厂房共计约10万平米进行生产，新上高端RGB小间距封装、材料、器件等全产业产品制造。木林森拟使用约10万平米厂房，不少于8个生产车间，着力打造高端RGB小间距MiniLED、MicroLED显示产品制造项目。
对于投建项目的原因，木林森称，该项目有利于促进公司高端RGB小间距MiniLED、MicroLED业务完善与发展，公司产品的应用领域与场景将进一步拓宽，加快既定战略推进，瞄准行业发展趋势，提升公司盈利能力，推动公司可持续发展。
在此前的定期报告中，木林森曾表示，RGB直显主要用于大型广告屏、会议一体机、大型活动显示等，通过全产业链的垂直整合，公司在制造端形成了强大的成本优势和规模优势，随着新型封装技术的应用，公司将加速技术更新，推动小间距、Mini/MicroLED产品封装技术的革新。
根据中信证券的判断，从MiniLED来看，预计2023年供应链降本及显示行业需求触底复苏下有望持续渗透，直显方面承接小间距升级需求，背光领域在高端中大尺寸市场渗透，直显放量快于背光。“近年来，MiniLED产业链成本年均幅度超20%，我们预计供给高增长之下成本有望显著下探，打开市场空间，2023年景气复苏下Mini直显有望持续渗透。”
该机构预测称，2025年全球MiniLED背光芯片/模组市场空间将达45/392亿元，2022-2025年CAGR达47%；同时MicroLED也有望自可穿戴领域崭露头角。“我们看好中国台湾、大陆厂商在Mini/MicroLED领域的发展机会，Mini/MicroLED技术为显示领域带来的革命性变化及为MiniLED产业链带来的增长机会。”
