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长电科技前CTO李春兴将接任英特尔封装与测试部总经理

   2023-11-06 集微网2560
核心提示:据报道,英特尔近日在内部宣布,李春兴将接任英特尔封装与测试部总经理,从12月开始负责封装测试技术开发组织ATTD(Assembly Test Technology Development)。

据报道,英特尔近日在内部宣布,李春兴将接任英特尔封装与测试部总经理,从12月开始负责封装测试技术开发组织ATTD(Assembly Test Technology Development)。

此前,长电科技官宣公司首席技术长李春兴辞职,称李春兴因个人原因,辞任公司首席技术长职务。李春兴辞去公司首席技术长职务后,将不在公司担任其他职务。长电科技指出,李春兴的辞职对公司正常经营管理活动无重大影响,在未来的一段时间内,其将根据公司工作需要有序、妥善地进行工作交接。

长电科技成立于1972年,是一家集成电路制造和技术服务企业,在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心。

资料显示,李春兴先生为美国凯斯西储大学理论固体物理博士,在半导体封装领域有20年的经验,此前历任安靠研发中心负责人、全球采购负责人、高端封装事业群副总、集团副总、高级副总、首席技术长(CTO)。李春兴先生拥有较强的国际化项目管理能力和领导能力,在初创、扭转和快速变化的环境中实现收入、利润和业务增长目标方面取得了多项可验证的成功经历。

 
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