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农尚环境拟募资1.2亿元投建显示面板驱动芯片相关项目

   2023-12-05 公告7010
核心提示:近日,武汉农尚环境股份有限公司发布公告,公司拟发行募集资金总额不超过12,000.00万元(含12,000.00万元),扣除发行费用后的募集资金净额全部用于以下投资项目:

近日,武汉农尚环境股份有限公司发布公告,公司拟发行募集资金总额不超过12,000.00万元(含12,000.00万元),扣除发行费用后的募集资金净额全部用于以下投资项目:

在本次发行募集资金到位前,公司可根据项目需要以自有资金、银行贷款等方式自筹资金进行先期投入,并在募集资金到位后根据有关法律法规要求对先期投入予以置换。募集资金到位后,若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于拟投入募集资金总额,资金缺口由公司通过自筹方式解决。

公告显示,本项目建设地点位于江苏省苏州市高新区集成电路创新中心,项目总投资17,130.78万元,用于软硬件设备购置、研发费用支出、铺底流动资金。公司拟通过本项目的实施,强化显示驱动芯片业务板块技术升级,在现有的显示驱动芯片产品基础上,进一步提升传输速率等性能指标、支持更多显示传输接口协议、支持更多类型终端产品,丰富公司产品类型结构,满足客户的多元化需求,实现更佳的经济效益,从根本上推动公司的可持续发展。

关于项目实施的必要性,公告表示,显示面板制造巨头重点支持的显示驱动接口标准各不相同,各种接口标准为适应显示技术发展不断更新迭代,要求公司对产品不断升级并且研发支持更多类型接口标准的显示驱动芯片,才能满足更多客户需求,拓展公司业务。本项目的实施有利于公司研发更高性能、更多类型的产品,强化公司研发能力和技术支持能力。

公司围绕面板显示技术和产品,深耕面板显示芯片细分领域,专注于研发、设计高速传输与显示驱动(DDIC)、显示控制(TCON)、面板电源管理(PMIC)等集成电路芯片,产品应用领域包括电视、显示器、笔记本电脑以及其他消费电子产品。面对显示面板产业链国产化替代的急迫需求,公司目前正处于提升产品性能、丰富产品类型、扩大业务范围的关键阶段。本项目的实施,将极大促进公司的研发能力、产品能力、提升市场份额及盈利水平,推动公司战略目标的实现。


 
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