韩国Micro Display相关技术厂Raontech在19日宣布已与中国台湾地区Micro LED大厂錼创科技签署合作协议，将为Micro LED供应首批背板晶圆。
根据合约，Raontech从錼创获得价值86万美元（折合人民币约614万元）的订单，用于Micro LED的背板晶圆的首批供应。
Micro LED通过将LED黏合到硅背板驱动基板上，实现自发光，比Micro OLED具更高亮度、使用寿命更长和可靠性更高。
一般用于大型电视的Micro LED是采用数十至数百微米的LED进行巨量转移，实现商业化；用于XR设备的Micro LED是驱动超小像素的设备，必须将数微米尺寸的像素黏合到硅背板晶圆上，实现RGB全彩。
这次合作通过Raontech超低功耗、超小型硅背板和系统单晶片（SoC）技术与錼创科技的Micro LED键合、着色和模块化技术及量产能力结合，抢占下一代XR设备的核心零组件市场。
Raontech是间半导体相关产品的设计和制造公司，主要从事微显示器、控制芯片和行动电视业务；公司主要产品为硅基液晶（LCoS），并同时发展OLEDoS（OLED On Silicon）技术等。
Raontech一位负责人表示，Raontech通过LCoS技术的开发和商业化，将累积的超高分辨率、低功耗、多功能微显示器技术扩展到Micro OLED和Micro LED技术。通过与錼创的策略合作，于备受瞩目的Micro LED领域中扩大业务，也会从明年开始在全球XR市场中巩固最佳零组件公司的地位。
