据《环球时报》援引彭博社26日报道称，韩国芯片制造商三星电子将美国新工厂的生产推迟到2025年，这可能会对拜登政府增加美国国内芯片供应的雄心造成又一次打击。
报道称，三星电子高层崔世英在2023年国际电子器件会议上表示，三星电子位于得克萨斯州的芯片厂将于2025年开始大规模生产，这一表态显然与此前三星公司承诺在2024年下半年投入生产的计划不符。今年7月，台积电称由于专业建筑工人和设备安装技术人员不足，将其亚利桑那州新工厂的生产时间由2024年推迟至2025年。
有媒体报道称，美国政府迟迟未能提供承诺的补贴资金，是三星推迟美国新工厂芯片生产的主要原因。2022年，《芯片和科学法案》（下称《芯片法案》）在美国获得通过，拜登政府承诺投入1000亿美元，为在美国境内制造芯片的半导体公司提供补贴。然而，截至目前，只有英国贝宜系统集团的美国子公司获得3500万美元的资助。
此外，三星还担心其竞争对手英特尔公司可能会获得更“优先的待遇”。有媒体称，英特尔可能比其他芯片制造商更早获得高达40亿美元的生产补贴资金。据报道，三星现在正在游说政界人士，要求美国政府更平等地分配补贴资金。报道援引知情人士的话说，三星之所以同意在德克萨斯州进行投资，只是因为他们相信《芯片法案》将会生效。
资料显示，三星电子于2021年宣布在美国德克萨斯州的泰勒市建厂，总投资为170亿美元。该工厂的初始生产线将生产四纳米的半导体元件，计划每月生产约5000片晶圆，约为韩国平泽工厂产能的六分之一。
