汇成股份投资约6亿元用于新建车载显示芯片项目

铅笔道、含新社联合消息，2023年12月30日，汇成股份发布了《关于竞得国有建设用地使用权并签署成交确认书暨投资项目进展的公告》，表示于2023年12月29日在合肥市土地交易市场竞得了编号为新站区工业360号地块的国有建设用地使用权，竞得的宗地面积为57.0124亩，成交单价为每亩人民币25.6万元。

公司将在该地块上投资约10亿元用于拓展先进封装测试产能，并依托现有技术延伸产线工艺至车载芯片封装测试等领域。此外，公司拟在项目第一阶段先行投资约6亿元用于新建车载显示芯片项目。