3月18日消息，据36氪广东报道，近日Micro-LED微显示芯片研发商诺视科技（苏州）有限公司（以下简称“诺视科技”）宣布完成亿元Pre-A2轮融资，本轮融资由力合资本领投，老股东盛景嘉成、汕韩基金以及九合创投持续加码。 本轮融资资金将主要用于Micro-LED微显示芯片量产线建设以及基于VSP技术方案的Micro-LED芯片的进一步研发。
诺视科技成立于2021年10月，专注Micro-LED显示芯片技术的商业化，为下游AR眼镜、智慧车灯等显示领域客户定制研发适配规格的微显示芯片，提供Micro-LED微显示解决方案。值得注意的是，这是「诺视科技」两年时间内完成的第3轮融资，其曾于2022年完成数千万元Pre-A轮系列融资。
Micro-LED是一种新型LED微缩化和矩阵化技术，相比LCD和OLED显示技术，具有更高的亮度、更高的对比度和更强的色彩表现力；且使用无机材料，提高显示器的稳定性和寿命。
优异的显示性能让众多巨头盯紧这块市场，尤其在微显示领域。去年，雷鸟、影目、努比亚、魅族等均推出了搭载Micro-LED技术的XR头显设备。可以说，Micro-LED被视为近乎完美的终极显示技术。但高成本、低良率目前仍是Micro-LED无法大规模商用落地的致命痛点。
现阶段Micro-LED领域存在两条技术路线，一是适合中、大屏显示的巨量转移技术；二是采用半导体技术的单片集成，即通过集成电路工艺将CMOS驱动晶圆上外延片制成Micro-LED阵列，该技术路线使得像素尺寸更小，更适合实现高分辨率、高像素密度的Micro-LED微型显示，这也是诺视科技选择的技术路线。
简单来说，一块Micro-LED屏幕由许多自发光的像素组成，不同像素的开关以及颜色的搭配拼在一起显示出各种图像。传统的Micro-LED微显示芯片制作，首先需要在蓝宝石衬底上生长制备化合物外延，然后制成有序的像素阵列后，将整个像素阵列转移键合到集成电路背板上，再从蓝宝石衬底上分离出来，切成一颗一颗独立的微显示芯片。
然而，在把像素阵列转移到背板的过程中，需要的对准键合方式对精度要求极高，每个像素都必须对准背板上的特定位置，否则将导致像素受损或失效从而影响屏幕显示效果，这也导致对准键合的量产难度很大；此外，蓝宝石衬底外延通常量产尺寸仅为4英寸，难以实现8英寸等大尺寸外延，同时其翘曲度高，键合及高精度图形化难度大，且容易出现剥离损伤，在尺寸、良率、像素密度等方面都存在局限性。
为解决上述量产和商业化难题，诺视科技采用晶圆级的堆叠集成方案，键合过程中可无需对准，量产难度大大降低；选择在硅单晶衬底上生长氮化镓材料，晶圆尺寸可以达到8英寸以上且能达到较高键合良率、衬底无损去除及高精度图形化，能够提高发光效率和良率，降低成本。
“此外，我们是先键合、去衬底，再制备像素，因此我们能够把像素尺寸做得非常小，也就是像素密度非常高。”诺视科技联合创始人及COO林肖进一步解释道。通过独特的VSP™创新技术方案，诺视科技将集成电路制造工艺和LED进行深度融合，将多个发光单元在垂直方向上进行堆叠，实现了像素的小型化，并且可以通过堆叠使红光的发光亮度得以提升，解决Micro-LED领域主要的技术难点。
基于核心的VSP技术，诺视科技主要聚焦两大研发方向：一是芯屏一体，即芯片跟屏幕集成在一起，芯片尺寸多为0.1~0.2英寸，适用于AR眼镜、微投影等微型显示；另一方向是显照融合，既能显示又能照明，芯片尺寸较大，适用于智慧车灯、工业投影等需要自发光的大尺寸场景。
据林肖介绍，芯屏一体芯片的挑战在于随着芯片物理尺寸的缩小，在提高发光效率、降低功耗等方面的难度大大提升；而显照融合芯片的挑战则在于亮度提高和可靠性方面，要保证芯片能提供充足的照明亮度的同时还要在各种环境下长时间稳定工作。
下一阶段，公司将持续推进相关产品量产线的建设，并已于今年2月启动在浙江德清的首条Micro-LED微显示芯片量产线建设，投产后将为全球Micro-LED微显示商业化贡献重要力量。
随着Micro-LED技术快速进步，下游应用市场逐步进入高成长阶段。根据Micro-LED行业协会的最新报告，Micro-LED将在未来几年首先出现在可穿戴设备、XR头显以及车载应用中，然后在2026年或2027年出现在笔记本电脑和显示器上。电视机和智能手机将是最后大量采用Micro-LED显示技术的设备，首批消费级产品将在2030年初上市。但毋庸置疑的是，Micro-LED将为我们带来一个更清晰、更缤纷的显示世界。
