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三星电子正扩大半导体“封装联盟”

   2024-06-07 Business Korea5150
核心提示:6月7日,据Business Korea报道,三星正在加强半导体封装技术方面的联盟,试图缩小与台积电的技术差距。三星预计今年将扩大其2.5D和3D MDI(多芯片集成)联盟,新增十名成员。

6月7日,据Business Korea报道,三星正在加强半导体封装技术方面的联盟,试图缩小与台积电的技术差距。三星预计今年将扩大其2.5D和3D MDI(多芯片集成)联盟,新增十名成员。MDI联盟由三星电子于2023年6月发起,旨在应对移动和HPC应用芯片市场的快速增长,三星将与其合作伙伴公司以及内存、基板封装和测试领域的主要参与者进行合作。

 
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