AMOLED制程:OLED 在制程流程一样分前中后段，与LCD 最大的差异在于Cell 制程，主要是采用真空蒸镀法。在高度真空的条件下，以加热升华的方式，将有机材料气化并透过精密金属遮罩（Fine metal Mask，FMM）使其碰撞在基板表面，并凝结成RGB 像素点。由于用此法生成的材料纯度高，令器件寿命更长，所以成为主流。但也因这样讲求高精密度的制程，令原本构造简单的OLED 面板，成本反而降不下来。
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  可挠式AMOLED制程与刚性AMOLED制程比较 制程上，刚性AMOLED与可挠式AMOLED不同，包括软板PI材料制造、薄膜封装制程、触控感测器制造、以及雷射取下制程都是可挠式AMOLED制造技术的重点。Y-OCTA移除了薄膜基材，让触控电路直接图案化在薄膜封装层之上，即Y-OCTA是可挠式AMOLED制造流程的一环，在AMOLED制程中，与触控面板一同一次性进行制造的技术。来源：moneydj
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AMOLED制程:OLED 在制程流程一样分前中后段，与LCD 最大的差异在于Cell 制程，主要是采用真空蒸镀法。在高度真空的条件下，以加热升华的方式，将有机材料气化并透过精密金属遮罩（Fine metal Mask，FMM）使其碰撞在基板表面，并凝结成RGB 像素点。由于用此法生成的材料纯度高，令器件寿命更长，所以成为主流。但也因这样讲求高精密度的制程，令原本构造简单的OLED 面板，成本反而降不下来。
