全自动COG邦定机---CYAC3000
产品特点:适用于1.44"~10.1"全面屏/LCD/AMOLED单颗IC的COG邦定机
全自动实现视觉矫正、ACF贴付、IC预压、IC主压、满足高速/高精度COG邦定需求。
功能特点
双片搬送,效率高T/T 3.5s
邦定精度高:±3μm
除换料外,设备全自动完成邦定所有工序、对作业员的经验要求
低兼容性好,1.44"~10.1"大范围覆盖、并可定制兼容柔性屏COP的特殊版本
稳定性:本压基座采用铸件一体成形、关键部件采用进口配件、确保设备刚性和稳定性。
技术参数
整机尺寸:3400(L)*1483(W)*1657(H)(高度不含FFU、三色灯)
整机重量:3000KG
设备功率:13KW
人机界面语言设置:简体中文
LCD尺寸: Min:21mm*17mm Max:230mm*158mm Thin:0.12mm~1.1mm
ACF类型: ACF宽度:0.8mm~4mm ACF贴附长度:1~60mm ACF贴付精度检测:CCD视觉检测
ACF贴附精度: X:±0.1mm Y:±0.1mm
生产节拍: 3.5s (5"计算)
工作主气压源: 0.55~0.7MPa
工作主电源: AC380V/50Hz 三相
产品类型: 全面屏/LCD/AMOLED
IC尺寸: Mini:3.0mm*0.6mm Max:35mm*5mm 最小MARK间距:3mm
温度设置范围:RT~400°C
校正方式: 视觉校正(VisionEye/诚亿系统)
本压头数量:4个
邦定精度:±3μm温
控精度:±3℃
耗气量: 300L/Min
搬运方式: 双片方式