COG热压硅胶皮

深圳仁山热压硅胶皮

上端部件设定温度：250℃~450℃

粘接温度：150℃~200℃
系列硅胶皮产品特性：
平均传递压力：硅胶皮具有柔软性及高散热性可以平整部件材料的起伏及凹凸面，把压力平均地传递到ACF上。硅胶皮紧贴与部件材料，具有高散热性。
优秀的耐热性，仁山热压硅胶皮在同一地方反复使用也不会发生明显变形：使用了特殊的硅胶的耐热性热压硅胶皮产品，因此对高温压接有着优秀的耐久性。
ACF离型性，仁山热压硅胶皮外露的ACF直接接触：产品原材料为特殊硅胶，因此HC片具有优异的ACF离型性。

应用本产品特别使用在TFT-LCD的组装工程,并把Flexible PCB压缩到Glass pannel的工程中起到Heating tool的热传导和缓冲作用，所以不会给PCB和Glass pannel在组装工程中热和压力下作用下带来damage。

仁山科技为行业内优质的LCD辅材供应商。

产品规格：

1、产品分防静电的(黑色)和普通的（灰色）

2、常用厚度为0.2mm、0.25mm和0.3mm等；常用长度为5m、10m等，宽度可以根据客户需求定做。