莱宝高科第8.5代新型半导体显示器件项目

项目介绍

2020年10月29日，莱宝高科与武汉东湖新技术开发区共同签署了《战略合作暨第8.5代新型半导体显示器件项目的投资意向协议》；

该项目拟采用IPS TFT（平面内转换薄膜晶体管）、氧化物半导体 TFT技术等显示技术，计划在东湖高新区建设一条第8.5代TFT-LCD面板及模组生产线。项目计划总投资115亿元人民币（准确投资额以实际投资为准），设计产能60K片/月的第8.5代TFT-LCD面板（2200mm*2500mm）、100万块/月的TFT-LCM模组；产品主要应用于笔记本电脑、车载仪器仪表、医疗/工控仪器仪表、户外公共显示等。

项目投产后，项目公司后续规划新增投资约15亿元人民币（准确投资额以实际投资为准），将产能扩充至80K片/月的第8.5代TFT-LCD面板、250万块/月TFT-LCM模组。

项目公司注册资本65亿元，东湖管委会和莱宝高科各出资32.5亿元，各持项目公司50%股权。莱宝高科出资的32.5亿元，由其自筹20亿元，另外12.5亿元由东湖管委会向莱宝高科提供优惠借款；莱宝高科需为该借款向东湖管委会提供经认可的担保（担保物的价值应不低于借款本金的120%）。