深康佳A发布2020年三季报业绩，公司前三季度实现营收298亿元，同比减少28.5%;净利润为6.15亿元，同比增长36.6%，基本每收益0.2162元。其中，Q3单季营收123亿元，同比减少21.53%，净利润为5.21亿元，同比增长432.78%。
资产负债方面，2020年前三季度公司流动资产为254.1亿元，非流动资产为193.7亿元，资产总计447.9亿元。流动负债为230.4亿元，非流动负债为113.8亿元，负债合计344.1亿元，负债和股东权益合计447.9亿元。
深康佳A表示，报告期内，本公司践行“科技+产业+园区”的长期发展战略，围绕“半导体+新消费电子+科技园区”的核心主线，积极推进公司战略转型升级。
对于半导体业务，本公司正在积极推进MicroLED和MiniLED相关技术的研发和成果转化，并推出了MiniLED8K电视;对于消费类电子业务，本公司不断丰富产品种类和服务内容，强化线上线下协同，探索利用网络直播以及与线下门店联合直播的方式，实现销售转化，进一步盘活线上线下销售市场;
对于科技园区业务，本公司在报告期内布局了长三角总部基地、新飞制冷产业园等项目，预计各地产业园项目的陆续落地将有利于本公司优化资源配置，推动产业布局实现智能化升级。
深康佳的业绩增长与其战略布局有一定关系，“科技+产业+园区”助公司业务增长实现二次腾飞。其中产业园区为公司战略转型升级和拓展新兴产业提供了载体和保障。目前公司产业园区布局已覆盖长江三角洲、珠江三角洲、京津环渤海地区、西南部成渝地区。目前产业园区共落地13个，未来2-3年计划将持续推动30个左右产业园落地，重点支持白电、PCB、环保等产业发展。
早在上个月，头豹研究院发布了关于深康佳公司的研报，主要围绕其发展历程、业务布局、战略发展、科技研发、核心优势等五大方面进行分析。头豹研究院认为，深康佳通过四大业务群战略架构，在升级原有业务的基础上，增强白电、环保科技、半导体、PCB等多业务协同布局。就半导体业务，在自身消费电子终端需求与下游客户资源业务协同的驱动下，公司半导体业务未来有望实现增长。数据显示，公司2017至2020年，采购需求逐渐递增，预计2020年采购需求将达到新高。
作为国有控股企业，深康佳正在持续加大研发投入。2019年，公司投入研发费用为5.01亿元，同比增长26.27%。2020年上半年，投入研发费用2.58亿元，同比增长64.14%。未来研发投入仍将进一步增长，以不断加大公司在科技创新领域技术优势。在消费类电子、5G、半导体等领域已取得一定科技创新成果。实现原有产业与5G、人工智能、物联网等领域的融合升级，同时延展产业链实现协同效应。
此外，深康佳A还披露了关于计提资产减值准备的公告，2020年前三季度，本公司计提应收账款、合同资产、其他应收款坏账准备分别为32,282.21万元、91.73万元、10,174.01万元;转回应收票据、预付账款坏账准备分别为89.14万元、521.85万元。
其中，公司对上海华信国际集团有限公司的应收账款期初账面价值为15,000.41万元，因公开信息显示债务违约，2020年前三季度计提坏账准备9,000.05万元，影响2020年前三季度归属于上市公司股东净利润6,750.04万元。本次计提减值准备合计51,757.26万元，将影响本公司2020年初至2020年三季度末归属于上市公司股东净利润36,366.95万元，对当期经营性现金流无影响。