据外媒LetsgoDigital的消息，小米又一项新专利流出，表明了小米正在考虑研发模块化智能手机。小米于2020年2月向美国专利商标局申请了专利。该文档于今年4月29日发布，并且包含在了世界知识产权组织的数据库中，以便于在全球范围内保护这项专利技术。
小米模块化手机专利图示
从专利图中我们可以看到，小米模块化手机是全面屏设计，外壳由金属或者塑料材料制成，把手机各个部分都被单独做成了一个模块，都是可拆卸的，通过轨道系统使模块之间可以滑动拼接和拆卸，一旦正确接合，模块就会相互接触，就可以使用该设备了。手机一共由三大模块组成的，顶部是PCB以及摄像头，中间是电池，底部则是扬声器和接口。通过将手机的每个部件模块化，使得手机更换电池、摄像头的操作变得更加方便。另外值得一提的是，专利文件中还显示至少有要两个模块连接起来才能形成一个完整的大屏幕，而且拼接的屏幕中间不会有明显的一条缝。但专利文件中并没有显示前置摄像头会采用什么方案，可能要等真的研发出来才能知道。
其实小米不是第一家想做可拆卸手机的手机厂商，谷歌当年就有启动过Project Ara项目，这也是最具代表性额可拆卸手机了。谷歌的可拆卸手机是可以将手机的每个部件都单独做成一个模块，然后根据需要安装在自己的手机上。有点像拼装电脑主机一样，每个硬件都可以按照自己的需要进行搭配。这个手机听起来就非常有未来感，但是这个项目最终还是无声无息地消失了。（yoyo数码客）
