3月31日晚，莱宝高科(002106)发布公告称，公司将调整《新型显示面板研发试验中心项目》部分建设内容，并将项目研发达到预定可使用状态日期延期延迟至2022年12月31日。
公告显示，莱宝高科于2012年募集资金总额为1,741,538,400.00元，扣除发行费用后实际募集资金净额为1,699,702,212.00元，资金已经全部到账。该资金计划用于投资《小尺寸一体化电容式触摸屏项目》等项目。
然而因应市场的变化，以及进一步强化公司主营业务和核心技术竞争力，莱宝高科表示，将调整《新型显示面板研发试验中心项目》的部分建设内容，终止一条AMOLED显示面板试验线等内容建设，将其建设资金用于重庆莱宝研发金属网格不可见触摸屏等技术及扩建部分研发场地，同时相应将项目研发达到预定可使用状态日期延期至2022年12月31日。
（一）募集资金项目调整前的建设内容情况
募集资金项目——《研发项目》调整前建设内容如下：
1、调整前的项目建设内容
本项目建设研发场地，拟全新购置1条AMOLED显示面板试验线，该试验线不包括LTPSTFT-Array驱动基板生产线，涵盖自有机发光材料蒸镀至最终完成AMOLED显示面板的全部生产线；此外，本项目还将通过现有溅射镀膜设备改造或引进1条中频溅射镀膜设备，并利用已有的1条2.5代非晶硅TFT-LCD空盒生产线，以实现氧化物半导体TFT-LCD面板设计和制作工艺技术的研发；本项目还将利用已有的1条2.5代非晶硅TFT-LCD空盒生产线，通过改造部分设备实现FFS、IPS等宽视角显示面板的设计和制作工艺技术的研发。
本项目调整前的主要研发内容如下：
（1）建设1条AMOLED显示面板试验线（不含驱动基板）
（2）LTPSTFT-ARRAY驱动基板的设计开发与规划
（3）氧化物半导体TFT-ARRAY驱动基板的技术研发
（4）宽视角显示面板的技术研发
（5）相关技术引进
2、调整前的项目投资估算
本项目调整前的计划总投资34,691万元（其中计划使用募集资金24,970.22万元），全部为建设投资，不包含铺底流动资金，具体投资构成如表3所示：
《研发项目》本次调整部分建设内容主要涉及终止投资建设1条AMOLED面板试验线、LTPSTFT-ARRAY驱动基板的设计开发与规划，新增研发金属网格不可见触摸屏、柔性触摸屏的设计和制作工艺技术等内容。除上述调整外，《研发项目》的其他投资内容不变。
募集资金项目——《研发项目》调整后的主要建设内容如下：
1、调整后的项目建设内容
本项目建设研发场地，通过购买1条镀膜线、1条光刻线及必要的配套设备，研究和开发金属网格不可见触摸屏、柔性触摸屏的设计和制作工艺技术，使中大尺寸电容式触摸屏可以与高分辨率显示屏模组搭配使用，满足目前市面上高端消费类电子产品使用需求，进一步提升公司在中大尺寸电容式触摸屏方面的技术优势；持续利用公司现有的G2.5代TFT-LCD液晶显示面板生产线研究和开发宽视角显示技术、柔性TFT-LCD显示技术等。
本项目调整后的主要研发内容如下：
（1）宽视角显示面板的技术研发
（2）氧化物半导体TFT-ARRAY驱动基板的技术研发
（3）柔性TFT-LCD显示技术
（4）相关技术引进
（5）研发金属网格不可见触摸屏设计和制作工艺技术
（6）研发柔性触摸屏设计和制作工艺技术
（7）研究开发超低反射率技术
（8）研究底层和顶层双层黑化技术
2、调整后的项目投资估算
本项目调整后的计划总投资34,691万元（其中计划使用募集资金24,970.22万元）保持不变，全部为建设投资，不包含铺底流动资金，仅部分建设内容的投资金额发生变化，具体投资构成明细如表4所示：
对于调整项目建设原因，莱宝高科表示，1、公司近几年来集中精力重点研发和生产中大尺寸电容式触摸屏产品，主营业务收入和净利润近三年持续增长，并自2018年起成为全球笔记本电脑用触摸屏的龙头厂商，2020年以来公司主力客户对金属网格不可见、柔性触摸屏等更高性能要求的触控技术需求日益提升，公司迫切需要尽快配置相应的新产品、新技术研发资源。此外，近年来随着用户对曲面、异形等个性化产品需求的增长，显示屏和触摸屏技术逐步向柔性方面发展。为持续保持公司在中大尺寸触控技术上的领先优势，重庆莱宝有必要集中优势资源研究开发中大尺寸金属网格不可见触摸屏技术、柔性触摸屏技术等新产品、新技术，公司迫切需要尽快配置相应的新产品、新技术研发资源。
2、受新冠肺炎疫情影响，重庆莱宝建设募集资金项目《新型显示面板研发试验中心项目》的厂房规划设计、报建及建设实施等工作相应延迟。
3、结合已有的非晶硅TFT-LCD液晶显示面板技术和生产资源，公司自2011年起持续跟踪并与外聘专业团队结合跟踪研发LTPS（低温多晶硅）TFT、氧化物半导体TFT等新型液晶显示面板技术以及主动驱动式有机电致发光二极管（AMOLED）等新型显示面板技术，并取得了一些研究成果。同时，公司利用已有的一条2.5代TFT-LCD面板生产线，陆续开展了宽视角TFT-LCD面板、氧化物半导体TFT、柔性TFT-Array驱动基板等新型显示面板相关新产品的研发工作，已制作出样品，部分新产品实现批量生产。此外，公司筹划投资新型半导体显示器件项目，采用国际先进的IPS Pro TFT和氧化物半导体TFT技术，研发及生产医疗、车载、工控、笔记本电脑等中大尺寸显示面板。根据公司产业布局，为优化配置研究开发资源，集中优势资源分别开发中大尺寸触控技术和新型显示技术，有必要对《研发项目》的部分建设内容进行调整。
4、随着金属网格不可见、柔性触摸屏等新产品研发内容的调整，为满足新产品更多试做、样品制作、小批量工艺制作和开发的需要，公司需相应增加研发及其配套的场地空间。
5、随着《研发项目》上述部分建设内容的调整，项目投资实施进度相应进行延迟调整。
综上所述，为进一步强化公司主营业务和核心技术竞争力，优化整合公司新产品研发资源，公司拟调整募集资金项目《新型显示面板研发试验中心项目》的部分建设内容，将重庆莱宝作为新型触控技术和产品的研发基地，调整《研发中心项目》的部分建设内容及投资进度，即终止原《研发项目》的一条AMOLED显示面板试验线等部分建设内容的建设，将其建设资金用于重庆莱宝研发金属网格不可见触摸屏等技术及扩建部分研发场地，同时相应将《研发项目》达到预定可使用状态日期延期至2022年12月31日。（公告）
