芯片短缺问题已从汽车产业烧到智能手机！据韩媒指出，芯片短缺问题正快速从汽车产业蔓延至智能手机产业，智能手机生产已受到影响，三星、小米等智能手机厂已在部分国家停产中低价格机种。
南韩经济日报日文版8日报导，据相关业界指出，芯片短缺现象正以非常快的速度从汽车产业蔓延至智能手机产业，三星、小米等厂商的智能手机生产已受到影响。因芯片需求呈现爆炸性的增长、但生产设备却不足，扮演智能手机大脑角色的应用处理器（AP）订单涌向龙头厂高通，但高通本身没有工厂，将生产委由台积电、三星等晶圆代工厂，加上其他IC设计厂订单也涌向晶圆代工厂，导致晶圆代工业者推积「一年以上」的订单。
报导指出，半导体业界关系人士表示，「台湾联发科等高通竞争对手也正忙于满足客户订单。芯片短缺现象可能将持续一年以上」。目前智能手机芯片短缺情况和车用芯片一样严重。市场调查公司IHS Markit 指出，目前车用芯片交期（从下单后到能拿到产品所需的时间）为26~38 周，智能手机芯片交期也一样长。高通AP交期约30 周、蓝牙芯片约33 周，也就是说若现在向高通下单，要等7~8 个月后才能拿到货。
报导指出，因芯片短缺，让各家智能手机厂非常紧张。小米等中国厂商高层近来接受采访时表示，「因高通芯片短缺，有可能将无法生产智能手机」。各家智能手机厂虽向联发科等业者打探紧急采购的可能性，但就现状来看恐没那么容易。
据报导，受芯片短缺影响，三星、小米等各家智能手机厂已在部分国家停产中低价格机种，主因该机种搭载的高通芯片已无库存。某家厂商停产的机种去年当地销售量更挤进TOP 5。（嗷嗷财经）
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根据公司半导体业务“低压向高压，功率向模拟”的产品拓展战略路径，模拟芯片产品也是公司在IC产品线重点突破的新产品类别，公司目前已经组建了几百人规模的模拟芯片研发团队，2025年预计将超过200多颗料号实现量产，初具规模，主要产品包括电源管理芯片（PMIC）、信号链、MOS及三代半导体栅极驱动（driver）芯片、LED驱动（driver）芯片和LDO电源保护等。
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