据媒体援引知情人士的话报道，韩国科技巨头三星电子（Samsung Electronics）即将敲定在美国德克萨斯州威廉森县（Williamson County）打造一座170亿美元的芯片工厂。
今年年初，三星电子宣布计划斥资170亿美元在美国建设一家芯片制造厂。根据该公司此前提交给政府官员的文件，新工厂将生产先进的逻辑半导体芯片，可能会创造约1800个就业岗位。该工厂将于明年1月开始动工，占地600万平方英尺（557418平方米），并将于2024年底投产。
尽管三星表示，正继续对多个地点进行尽职调查，尚未做出最终决定。但一位知情人士透露，尽管尚未做出决定，但考虑到当地政府提供的补贴以及稳定的电力和水源，德州威廉森县最有可能获得这一项目。
根据媒体此前报道，威廉森县行政法院、以及该县的泰勒市议会已经表决通过吸引三星前往设厂的租税优惠措施，包括三星使用的土地将获得相当于其估算财产税92.5%的高额补助，这项措施为期10年，而接下来10年补助比例为90%，之后10年降为85%。
威廉森县的泰勒市是三星考虑在德州建造新芯片厂的两个候选地点之一，另一个角逐的城市是德州首府奥斯汀市。此外，美国纽约州和加州也都是三星考虑设厂的地点之一。
三星拟建立的新厂将是其在美国的第二座芯片厂。今年第一季度，三星位于奥斯汀的现有芯片工厂因冬季风暴而停工，对其晶圆生产造成了约3000 亿至4000亿韩元（约合2.54亿至3.39亿美元）的损失。因此，三星电子希望在奥斯汀以外的地方建立新生产线以应对基础设施相关风险。
值得注意的是，在三星建立新芯片工厂的计划出台之际，全球汽车行业正面临着严重的半导体短缺。
韩国首尔券商Cape Investment Securities的分析师Park Sung-soon指出，随着美国转而将半导体视为战略材料，半导体生产只集中在亚洲变成一种风险，因此三星希望在美国站稳脚跟。
根据研究机构TrendForce的数据，在全球芯片代工制造行业，三星的市场份额位居第二，仅次于台积电，截至6月底，台积电和三星的市场份额分别为52.9%和17.3%。