换芯片了事，全线涨价！苹果悄然发布M2版iPad 售价6799元起

在南充市（成都）重点产业投资推介暨应用场景发布会上，现场签约项目12个，投资总额180.5亿元。此次签约的项目涵盖汽车汽配、化工轻纺、食品医药、电子信息等多个领域。其中，南充今年首个百亿级项目——惠科全色系M-LED新型显示芯片基地项目在会上顺利签约。

5月20日，高通技术公司和小米集团庆祝双方长达15年的合作，并宣布签署全新多年合作协议。在协议期内，小米的旗舰智能手机产品将持续搭载骁龙8系移动平台，覆盖多个产品代际，并将在中国及全球市场销售。

5月20日消息，据彭博社报道，任天堂公司已转向三星电子公司，委托其制造Switch 2游戏机的主芯片。此举可能有助于任天堂提高该游戏机的产量，使其在截至2026年3月的财年里销售2000多万台Switch 2，超出预期。

5月15日晚间，小米创办人、董事长兼CEO雷军在微博发文称，小米自主研发设计的手机SoC芯片，名字叫玄戒O1，即将在5月下旬发布。

印度内阁5月14日宣布批准HCL与鸿海在该国北方邦的合资工厂项目。该厂将为手机、笔记本电脑、汽车、个人电脑等设备生产显示驱动芯片，设计月产能为2万片晶圆，可生产 3600 万个显示驱动芯片。

根据公司半导体业务“低压向高压，功率向模拟”的产品拓展战略路径，模拟芯片产品也是公司在IC产品线重点突破的新产品类别，公司目前已经组建了几百人规模的模拟芯片研发团队，2025年预计将超过200多颗料号实现量产，初具规模，主要产品包括电源管理芯片（PMIC）、信号链、MOS及三代半导体栅极驱动（driver）芯片、LED驱动（driver）芯片和LDO电源保护等。

他表示，手机产品部的芯片平台部并非新成立部门，而是一直存在。该部门主要负责手机产品的芯片平台选型评估和深度定制，在手机产品的研发过程中起着关键作用。

3月26日消息，乾照光电(300102.SZ)公告称，公司拟将“VCSEL、高端LED芯片等半导体研发生产项目”调整为“Mini/Micro显示外延片、芯片及其他高端芯片研发与生产”方向，并签订新的投资协议。此次调整符合公司战略发展规划和产业布局，有利于公司聚焦核心主业，提升核心竞争力。

据“诺视科技”，3月19日，诺视科技Micro-LED微显示芯片一期量产线正式投入生产。标志着诺视科技在Micro-LED微显示领域实现了产业化的重大突破。

据央广网，韩联社17日报道，韩国三星电子会长李在镕称，三星集团处于生死存亡关头，要求高管“背水一战”。三星在人工智能芯片领域承受国内外竞争压力，尤其在高带宽内存业务领域落后于本土对手SK海力士公司。