韩联社6月28日消息，三星电子当地时间27日在美国加州硅谷举办“2023三星晶圆代工论坛”，发布瞄准人工智能时代的最尖端晶圆代工流程路线图。
三星电子去年6月实现基于全环绕栅极（GAA）技术的3纳米工艺半导体产品量产。该公司此前已公布将于2025年起量产基于GAA技术的2纳米工艺半导体，当天则提出了具体时间表，即自2025年起以移动终端为中心，到2026年将2纳米工艺适用于高性能计算机集群（HPC），并于2027年将其用途扩至车用芯片。据悉，GAA技术是新一代半导体的核心制程技术，能够提升数据处理速度、电力效率和晶体管性能。
与此同时，该公司还决定从2025年起提供人工智能技术所需的高性能低电耗氮化镓（GaN）功率半导体晶圆代工服务。为此，公司将同相关企业构建先进封装协商机制“MDI（Multi Die Integration）同盟”。
三星电子介绍，通过这些措施，公司力争在2027年将半导体生产能力提升至2021年的7.3倍。
奥维：三星电子下半年增加与京东方合作
根据奥维睿沃《AVC-Revo-全球电视品牌采、销、存数据报告》，一季度末，三星电子库存周数上升至17周，4月底达到19周，LGE库存提升至13周，国内品牌海信库存也增长至12周。随后，主要品牌厂商第二季度采购计划调整，5月库存周数开始环比回落，但当前韩国TV品牌库存水位依然偏高。
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三星电子Q2营业利润同比腰斩
7月8日消息，据韩联社报道，三星电子8日披露的业绩数据显示，按合并财务报表口径计算的公司今年第二季度营业利润同比减少55.94%，为4.6万亿韩元(约合人民币239.9亿元)。销售额同比减少0.09%，环比下降6.49%，为74万亿韩元。
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预计三星电子Q2营业利润环比增长至7万亿韩元
6月26日消息，野村证券分析师团队在报告中指出，由于部分客户为规避7月初美国加征关税而提前备货，三星电子二季度芯片出货量改善有望提振业绩。预计这家韩国科技巨头当季整体营业利润环比增长4%至7万亿韩元，其中芯片部门利润在4-6月期间或环比翻倍至3万亿韩元。
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消息称三星电子挖走台积电前高管 负责北美晶圆代工
6月3日消息，据韩媒fnnews报道，三星电子近期挖角了一位曾在台积电效力长达21年的资深高管Margaret Han，聘请其担任北美晶圆代工业务负责人。相应任命暗示三星电子正加大在北美市场的客户拓展力度，力求提升全球代工订单竞争力。
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