富士康宣布6亿美元在印度建厂 生产iPhone零部件和芯片制造设备

8月3日消息，富士康周三宣布，将在印度卡纳塔克邦投资6亿美元，分别建立iPhone外壳零部件和芯片制造设备的生产基地。

据卡纳塔克邦政府的声明，富士康将投资3.5亿美元建立iPhone零部件工厂，创造1.2万个就业岗位；另外，富士康还将与应用材料公司（AppliedMaterials）合作，投资2.5亿美元建立芯片制造设备项目，创造约1000个就业岗位。这两个项目都是通过所谓的意向书签署的，意味着最终的细节可能会有变化。

富士康是全球最大的代工厂商，也是iPhone的主要组装商，占其总产量的70%左右。

据称，富士康的投资决定是在其董事长刘扬伟与卡纳塔克邦IT部长普里扬克・哈尔格和工业部长MB・帕蒂尔的会面后达成的，“我们对卡纳塔克邦为我们在印度扩张计划提供的机会感到兴奋。”刘扬伟在声明中说。

此外，本周一，印度泰米尔纳德邦也宣布，富士康将投资1.94亿美元建立一个新的电子元件制造设施，创造6000个就业岗位。

今年3月20日，卡纳塔克邦政府和富士康签署了一份谅解备忘录，富士康承诺向一个手机制造工厂投资800亿卢比，这将为该邦提供5万个就业机会。

今年5月份，报道称，富士康斥资约30亿卢比（3700万美元）在印度卡纳塔克邦购买了一块占地300英亩（约合120万平方米）的土地，该地块位于班加罗尔郊区的Devanahalli，靠近班加罗尔机场。

印度总理莫迪也正在吸引投资者进行半导体制造，这是他目前的重要商业议程之一。在卡纳塔克邦，富士康将与应用材料公司合作进行芯片制造设备项目，并计划申请印度政府为促进芯片制造而推出的100亿美元计划下的激励措施，并与古吉拉特邦进行谈判，以在这个西部邦建立芯片工厂。