1月16日消息,韩国周一宣布,拟在首尔附近建设世界上最大的半导体产业集群,包括私人企业到2047年的622万亿韩元包括三星电子计划投资的500万亿韩元及SK海力士的122万亿韩元)投资,届时创造300万个就业岗位。
他们计划用这笔钱在现有芯片工厂的基础上建造13个新的芯片工厂和三个研究设施,届时京畿道南部的芯片厂数量将增加到37家,该地区届时预计将成为世界上最大的最大半导体产业集群。
韩国希望利用这些投资伴将韩国芯片工厂(包括计划2047年建成的16个新工厂)整合为一个能够进行存储芯片制造、代工服务和研究的大型芯片集群,覆盖首尔以南的主要城市,包括器兴、平泽、安城、龙仁、利川、水原和板桥等。
韩国政府估计,这一芯片集群将占地2100万平方米,到2030年每月产能可达770万片(200mm等效晶圆)。
除了三星和海力士之外,韩国政府表示,该地区还将吸纳规模较小的芯片设计和材料公司。总体目标是提高该国半导体的自给自足能力,同时到2030年将其在全球逻辑芯片市场中的份额占比从现在的3%提高到10%。
同日,就今年即将到期的半导体投资减税政策,韩国总统尹锡悦表示,政府将延长相关法律的有效期,今后会继续实施投资减税政策。
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