沃格光电：子公司继续投建年产100万平米芯片板级封装载板项目

3月4日，沃格光电公告，公司与湖北天门高新投资开发集团有限公司于2022年6月17日共同出资设立湖北通格微公司，投资建设“年产100万平米芯片板级封装载板项目”。鉴于公司已于近期收购完成湖北天门高新投持有的湖北通格微70%股权，目前湖北通格微已由公司参股公司变更为公司全资子公司，其作为“年产100万平米芯片板级封装载板项目”的实施主体，该项目总投资金额预计为121,564.23万元，截至目前，该项目已投入资金为11,784.55万元，后续所需投资金额拟为109,779.68万元，拟由湖北通格微继续投资建设。

沃格光电称，本次项目投资以公司自主研发的TGV技术为基础，该技术通过叠加公司所拥有的玻璃基薄化、双面多层镀铜线路堆叠、绝缘膜材以及巨量通孔等工艺和材料开发技术能力，聚焦玻璃基在半导体先进封装载板以及新一代半导体显示等领域的量产化应用。目前，在玻璃基半导体先进封装载板产品方面，公司多个项目已获得客户验证通过，并具备量产可行性；在新一代半导体显示方面，随着公司TGV工艺技术能力的突破，公司与国内知名企业联合发布了全球首款玻璃基TGVMicroLED显示屏，该产品使用公司推出的玻璃基TGV载板，推动了MicroLED显示的商用化进度，目前该产品已进入量产化推广和应用阶段。