3月18日上午,深圳清溢光电股份有限公司(以下简称:清溢光电)佛山生产基地项目举行了开工仪式。


2023年12月15日,清溢光电与广东省佛山市南海区人民政府签署合作协议,投资建设佛山生产基地项目,该项目包括高精度掩膜版生产基地建设项目及高端半导体掩膜版生产基地建设项目,合计拟投资人民币35亿元。高精度掩膜版生产基地建设项目将分三期进行建设,合计拟投资人民币20亿元,其中一期拟投资8亿元;二期拟投资3亿元,三期拟投资9亿元。高端半导体掩膜版生产基地建设项目将分三期建设,合计拟投资人民币15亿元,其中一期拟投资6.05亿元,二期拟投资2.95亿元,三期拟投资6亿元。
清溢光电自1997年创立以来一直专注于掩膜版的研发、设计、生产和销售业务,是中国本土领先的以研发、生产、销售平板显示和半导体掩膜版为主营的掩膜版企业,同时也是中国最大的平板显示掩膜版企业之一。
在平板显示行业掩膜版领域,清溢光电产品多次填补了国内行业空白,打破了国外厂商的垄断,为平板显示行业做出了重要贡献。根据全球专业的科技调研机构Omdia的统计信息,在2022年全球平板显示掩膜版企业销售金额排名中,清溢光电位列全球第五。目前清溢光电平板显示掩膜版业务已实现8.6代高精度TFT掩膜版及6代中高精度AMOLED/LTPS掩膜版的量产。高精度掩膜版生产基地建设项目主要生产8.6代及以下高精度掩膜版,应用于a-Si、LTPS、AMOLED、LTPO、MicroLED等平板显示掩膜版产品。项目建成投产后,将提高公司平板显示掩膜版产能,提升高精度平板显示掩膜版国产化程度及配套水平,填补国内产业空白。
在半导体芯片掩膜版领域,清溢光电已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的量产,已实现150nm工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证,正在推进130nm-65nm的PSM和OPC工艺的掩膜版开发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划,主要工艺技术已处于国内同行业领先水平。高端半导体掩膜版生产基地建设项目主要产品为覆盖250nm-65nm制程的高端半导体掩膜版,可提高公司半导体掩膜版产品的技术能力和产能,优化公司半导体掩膜版的产品结构,提升技术和工艺水平,提升公司在半导体掩膜版市场占有率。
清溢光电佛山生产基地项目将进一步巩固清溢光电在掩膜版领域的领先地位,提升我国平板显示和半导体产业链的竞争力。
清溢光电:拟2000万元-4000万元增持公司股份
4月14日,清溢光电公告,公司实际控制人控制的企业伟华电子有限公司计划自公告披露之日起12个月内,通过上海证券交易所交易系统增持公司无限售流通A股股份。本次拟增持金额不低于2000万元,不超过4000万元。
0评论2025-04-17282
佛山清溢光电首台主设备成功搬入
据“深圳清溢光电股份有限公司”,4月10日上午,佛山清溢光电高精度掩膜版生产基地建设项目现场顺利举行首台曝光机搬入仪式。清溢光电项目团队与迈康尼装机团队共同见证该台曝光机吊装平稳入驻厂房这一里程碑时刻!
0评论2025-04-11350
清溢光电不超12亿元定增获上交所通过
2月26日,清溢光电(以下简称“公司”)发布关于2023年度向特定对象发行A股股票申请收到上海证券交易所审核通过的公告。
0评论2025-02-27342
清溢光电:拟5亿元增资清溢微
12月16日,清溢光电(688138.SH)公告,为进一步提升公司的核心竞争力,推动公司整体产业发展的战略布局,满足清溢微高端半导体掩膜版生产基地建设项目的资金需求,保障项目的顺利实施,公司拟以自有资金人民币50,000万元对清溢微实施增资,增资后清溢微注册资本由人民币25,553.1360万元变更为人民币43,568.5572万元。
0评论2024-12-17291
清溢光电:增资佛山清溢4亿元
12月16日,清溢光电(688138.SH)公布,为了满足公司全资子公司佛山清溢的生产经营需求,进一步提升佛山清溢的综合竞争力,公司决定以自有资金对佛山清溢增资人民币40,000万元(以下简称“本次增资”)。本次增资完成后,佛山清溢的注册资本为人民币60,000万元。
0评论2024-12-17340
清溢光电佛山生产基地项目实际投资支出金额已超3亿元
11月18日,“奋楫新征程 蓄势新动能”佛山重大项目集中开工投产活动暨全市招商引资工作部署大会举行。据报道,清溢光电佛山生产基地项目建设屡屡跑出“南海速度”。截至目前,项目实际投资支出金额已超过3亿元。
0评论2024-11-19375
清溢光电前三季度净利润同比增加27.3%
10月30日晚间,清溢光电发布三季度业绩公告称,2024年前三季度营收约8.27亿元,同比增加23.81%;归属于上市公司股东的净利润约1.2亿元,同比增加27.3%;基本每股收益0.45元,同比增加28.57%。
0评论2024-10-31330
清溢光电12亿元定增申请获上交所受理
本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过120,000.00万元,募集资金扣除相关发行费用后将用于高精度掩膜版生产基地建设项目一期、高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期。
0评论2024-08-14361