3月27日上午，BOE（京东方）成都创新中心项目开园暨签约仪式举行，这是继布局中国首条第6代及第8.5代AMOLED生产线、成都数字医院以及全球先进的车载显示模组基地后，BOE（京东方）在成都落地的又一重大项目，成为BOE（京东方）创新赋能企业发展新模式，也是其多年来在物联网行业实践中不断进化发展的关键落地成果。此前，BOE（京东方）投建的国内首条第8.6代AMOLED生产线在创新中心项目不远处奠基。
活动现场，多家电子信息产业相关创新企业签约入驻BOE（京东方）成都创新中心，产业规模和聚集效应初步形成。据介绍，未来随着更多合作伙伴的加入，BOE（京东方）成都创新中心将打造集技术开发、产业转化、营销推广、人才交流及开放合作等功能于一体的产业链协同创新与孵化平台，为促进地区经济增长和产业链高质量发展提供关键助力。
BOE（京东方）成都创新中心位于成都高新区，总投资60亿元，分三期建设。目前一期已建成投用，二期预计2025年上半年竣工。依托BOE（京东方）核心技术资源，聚焦人工智能、大数据、云计算等核心技术，以及软硬融合的系统集成能力，该中心打造软硬融合技术开发平台、新型材料与装备产业转化平台、产品与服务营销推广展示平台、国际人才交流与培训平台、开放的技术与市场合作平台等五大平台，以及智慧车联、智慧零售、智慧金融、智慧医工、工业互联网、城市公共服务等六大产品，多维赋能惠及合作伙伴，全方位支撑中小型科技企业快速发展，打造全球领先的智慧系统创新中心。
▲产品展示
据介绍，随着BOE（京东方）成都创新中心开园并深入推进，BOE（京东方）将充分发挥行业龙头企业科技创新的先导作用，持续赋能“屏之物联”战略落地，将显示技术与物联网技术、数字技术深度融合，以创新科技加快发展显示产业新质生产力，共建全球产业新生态，推动全产业链的价值升维变革。同时，通过在成都、重庆布局两大创新中心，BOE（京东方）整合产业资源，集聚高端人才，激发地方技术创新活力，快速实现物联网细分领域的关键突破，带动川渝区域以及中国半导体显示产业快速发展。
