小米、联发科联合实验室揭牌！首款大作Redmi K70至尊版要来了

7月2日，今天，小米宣布，小米联发科联合实验室在深圳揭牌，小米集团曾学忠参加了这次揭牌仪式。小米公司市场部副总经理兼Redmi品牌总经理王腾也在微博上宣布这一消息，并称该实验室的首款产品为K70至尊版手机。

小米与联发科的合作是双方在技术研发领域加强合作的体现，旨在共同推动智能手机行业的进步。此次合作预计将对小米手机的性能和市场竞争力产生积极影响，同时为消费者带来创新的产品体验。

小米表示，Redmi天玑旗舰平台手机近三年来出货量突破了1860万台，小米集团使用联发科平台的产品已经累计出货6.8亿台。

官方强调，小米联发科联合实验室的目标是打造最强性能体验，实现最新技术落地以及构建最强生态。在活动上，曾学忠宣布，小米联发科联合实验室打造的首款大作Redmi K70至尊版即将发布，这款手机是当之无愧的性能之王。

据悉，Redmi K70至尊版首批搭载联发科天玑9300+移动平台，同时配备独立显示芯片，这是K70系列性能最强悍的机型。

天玑9300+采用台积电4nm先进制程，搭载4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核，最高主频可达3.4GHz，更充分释放了全大核CPU架构的强劲性能。

另外，Redmi K70至尊版配备5500mAh电池，支持120W快充，支持IP68，王腾强调，这款旗舰手机将成为今年暑期档唯一支持IP68的机型，非常适合暑期出游时携带。