友达：扇出型面板级封装并非新话题，其普及受限于成本结构

扇出型面板级封装（FOPLP）技术近期在台积电宣布投入研究后，成为市场热门话题。群创也因FOPLP的量产受到关注。友达总经理柯富仁近日表示，FOPLP在行业中并非新话题，友达早已有所投入，过去未能大规模普及主要与成本结构有关。如今，随着AI芯片尺寸的增大，出现了耗能和散热问题，使得FOPLP的优势愈加突出，但是否能成为主流还有待观察。

在友达近日召开的法人说明会上，有投资者询问了FOPLP技术的布局以及对此技术发展的看法。柯富仁回应称，FOPLP在行业中并不是新话题，过去主要是封装产业关注这个问题，几家封测厂已有一定产能，韩国也早有产品量产。之所以未能大规模普及，主要是由于成本结构的影响。如果只是将圆形基板或PCB基板换成玻璃，成本差异并不显著，因此过去几年业界并未全面导入这一技术。

近期FOPLP话题之所以如此热烈，主要是因为领先厂商的研究投入以及AI芯片尺寸的增大，这导致了耗电和散热问题。FOPLP使用方形基板替代圆形基板，玻璃材料因其低热膨胀系数、变异性小且耐高温，可能对解决芯片尺寸增大带来的热翘曲问题有更好的效果。

柯富仁指出，友达在这一技术上已有投入，但FOPLP是否会成为全面主流仍需进一步研究。友达目前会将重心放在其他领域，必要时会投入资源。友达在玻璃工艺和制造过程中积累了丰富的经验，这使得在这一基础上推进技术进展相对容易。