曝三星8层HBM3E芯片通过英伟达测试 四季度开始供货

8月7日消息，据财联社，三名知情人士对媒体透露，全球最大存储芯片制造商三星电子的第五代高带宽内存芯片(HBM3E)的8层版本已通过英伟达的测试，可用于其人工智能处理器。三星的12层HBM3E芯片尚未通过英伟达的测试。

不过，目前双方尚未签署8层HBM3E芯片的供应协议，但预计很快就会签署。预计三星的供货将在2024年第四季度开始。

这对于三星来说绝对是一个重大突破。目前，全球HBM的主要制造商只有SK海力士、美光和三星三家。此前，在HBM芯片的供应竞赛中，三星一直落后于其竞争对手SK海力士。而假如三星能够向英伟达供应HBM3E芯片，将使其在这场竞赛中大幅缩小落后差距。

今年5月，曾有消息人士爆料称，自去年以来，三星一直在寻求通过英伟达对HBM3E和HBM3芯片的测试，但由于热量和功耗问题，三星始终未能通过测试。据知情人士透露，该公司已经重新设计了HBM3E设计，以解决这些问题。