随着TCL高端突破战略的持续推进，泛智屏BU紧盯高端工艺建设，持续强化Mini LED灯板制造能力。历经三个月，Mini LED三期项目正式进入投产阶段。据“泛智屏智造小T”，9月14日，泛智屏BU制造中心机芯厂Mini LED三期项目投产启动会在液晶产业园F栋2楼机芯厂Mini LED生产部COB车间内举行。
据介绍，该项目规划投建8条全自动高速Mini LED生产线，现有28种共280台生产设备，可加工最小wafer尺寸80*80μm的LED芯片，生产最大尺寸1200*460mm的灯板，配套21-120inch全系Mini LED背光模组，具备17.1亿颗Mini LED年加工产能。
2023年2月25日，Mini LED制造能力建设一期项目正式立项启动。同时设置专项培养计划，成功迈出Mini LED制造能力建设从0到1的跨越。
2024年2月，随着Mini LED技术下沉，前端需求激增，Mini LED制造能力二期项目正式启动。此时Mini LED技术下沉，前端需求激增，二期试产和一期量产交付两手抓，取得了65T7K在新建线体试产即量产，85T7K迅速完成产能爬坡交付首批4000台且反馈不良率为0的成绩。
2024年5月，Mini LED制造能力三期项目紧急启动。2024年9月3日，新车间6条线体成功通电试产。
