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消息称京东方进军板级封装,将设试验线

2025-02-05 10:114240

据日经新闻 1 月 24 日报道,京东方(BOE)正在寻求为下一代国产处理器生产玻璃核心基板。

报道称,该公司计划在 2025 年下半年推出一条玻璃核心基板的试点生产线,这将使其在半导体行业中占据一席之地,并与英特尔,三星和台积电等巨头保持一致。一位关键的显示屏和芯片设备供应商高管透露:“京东方正在将其资源从显示屏转向更多地关注与半导体相关的技术。”

该报道援引两名知情人士的话说,京东方计划在今年下半年建立生产线。

另一家专门从事芯片制造工具的公司的高管表示,京东方并不孤单,许多显示屏制造商的目标都是在半导体行业开拓业务。然而,京东方被视为具有更大的成功可能性,因为其拥有充足的资源和积极的方法来实现技术突破。

消息人士补充称,京东方致力于研究玻璃芯基板等创新材料。TrendForce 的研究副总裁 Boyce Fan 回应了这一观点。Fan 强调,这一领域的重大进展不可能很快实现,因为这些流程需要对技术进行彻底测试,并需要满足足够的客户需求。

来源:日经新闻


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