三星电子宣布将涉足半导体玻璃基板业务

2月7日，三星电子宣布将涉足玻璃基板业务，从今年开始，三星电子通过与子公司三星显示器、三星电机等在玻璃基板工艺和制造技术方面的合作，开始着手构建供应链。证券行业预计，三星电子从明年起将在玻璃基板业务中取得可见的成果。

KB证券研究中心的金东源（Kim Dong-won）表示：“预计从今年起，三星电子的玻璃基板业务将加速商业化。”他还表示：“特别是三星电子（AI半导体与玻璃基板结合技术）、三星显示器（玻璃基板工艺技术）、三星电机（玻璃基板制造技术）等，将领导三星集团的玻璃基板供应链。”

他接着说道：“从2026年开始，三星集团将通过玻璃基板的量产加速市场扩展。”

玻璃基板被称为半导体行业的“梦想基板”，是下一代基板。相比传统的塑料基板，玻璃基板表面更加光滑，能够使用曝光设备绘制更多的超微线宽电路，并且能够容纳如MLCC（多层陶瓷电容器）等各种元件，表面能够安装大容量的CPU（中央处理器）和GPU（图形处理单元）。与传统基板相比，数据处理速度提高40%，电力消耗减少一半。由于不需要使用硅作为中介基板，因此封装厚度减少超过一半。

随着封装市场的重要性增加，TSMC、Intel等主要半导体厂商已经在准备玻璃基板的商业化。玻璃基板在耐热性和抗弯曲性方面具有很大的优势，对于AI半导体封装中的发热问题尤为重要，并且由于其适用于大面积应用，预计在数据中心和AI半导体市场的需求将大幅增加。