5月19日，鸿海科技集团宣布，与法国Thales SA以及Radiall SA签订三方合作备忘录，未来将于法国设立合资公司，投入半导体先进封装与测试（OSAT）。初期将以欧洲市场为主要服务对象，客户领域涵盖汽车、太空科技、6G行动通信、国防等多项产业。同时，鸿海与Thales也共同宣布，在卫星领域展开策略性合作。
鸿海签订三方合作备忘录，拟在法国设立合资公司
5月19日，鸿海科技集团宣布，与法国Thales SA以及Radiall SA签订三方合作备忘录，未来将于法国设立合资公司，投入半导体先进封装与测试（OSAT）。初期将以欧洲市场为主要服务对象，客户领域涵盖汽车、太空科技、6G行动通信、国防等多项产业。
0评论2025-05-20200
鸿海印度合资芯片工厂项目获批，投资额近4.35亿美元
印度内阁5月14日宣布批准HCL与鸿海在该国北方邦的合资工厂项目。该厂将为手机、笔记本电脑、汽车、个人电脑等设备生产显示驱动芯片，设计月产能为2万片晶圆，可生产 3600 万个显示驱动芯片。
0评论2025-05-15201
消息称夏普将于2026年8月前将龟山2号厂卖给鸿海
鸿海(2317)转投资的夏普(Sharp)传出拟将生产液晶面板的龟山第2工厂卖给鸿海，藉由缩小液晶面板事业、重振业绩。
0评论2025-05-12323
7.87亿，鸿海取得夏普半导体和镭射业务
夏普公告，将半导体与雷射业务分割转让给全资子公司夏普福山雷射，预估9月下旬，夏普将把夏普福山雷射所有股份，转让给鸿海子公司鸿元国际投资。
0评论2025-04-25642
鸿海完成9个制造基地的独立审计
据报道， 鸿海科技集团（富士康）已完成对覆盖 5 个国家的 9 个制造园区的独立第三方审计，连续第二年证明全球最大的电子制造服务提供商对社会和环境责任的关键合规性和透明度的承诺。
0评论2025-04-03457
鸿海：印度子公司从苹果取得机器设备一批，交易金额约3225.8万美元
4月1日晚间，鸿海公告，子公司Foxconn Hon Hai TechnologyIndia Mega Development Private Limited，从2024年10月25日迄今向苹果（Apple）取得机器设备一批，交易金额约3225.8万美元，主要为营运需求。
0评论2025-04-03417
鸿海：子公司斥资1.42亿美元取得美国得州休斯敦土地及厂房
3月24日，鸿海公告，子公司Ingrasys Technology USA Inc.取得美国得州休斯敦土地及厂房，交易总金额约达1.42亿美金，鸿海表示此为营运需求。
0评论2025-03-25349