6月19日，在2025上海世界移动通信大会（2025 MWC上海）上，荣耀CEO李健官宣，将于7月2日发布最新一代AI折叠旗舰荣耀MagicV5。
据介绍，该款手机包含全栈式个人知识库、多智能体协同带来的PC级生产力、全品牌互联互通等AI功能。李健还表示，荣耀MagicV5将成为全球最轻薄的折叠屏手机，也是行业最强AI智能体手机之一。
据了解，此前荣耀发布了两代MagicV系列折叠屏，均创造了当时的折叠屏轻薄纪录。
“荣耀是唯一与华为、苹果设备都能互联互通的品牌。荣耀谁都能连，传啥都快。”李健表示，荣耀致力于实现“全栈个人知识库、全域智能体协同、全品牌终端互联”，打破不同品牌设备的边界，真正做到“万物互联”。
荣耀正式启动A股IPO辅导
6月27日消息，证监会官网显示，26日，荣耀终端股份有限公司（以下简称“荣耀”）获上市辅导备案，辅导券商为中信证券。根据辅导工作安排，将于2026年1月至3月完成上市辅导。
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荣耀和中国移动达成AI终端战略合作！
6月20日消息，荣耀和中国移动于19日发布AI终端战略合作启航计划，双方围绕AI终端的产品创新、生态共建与商业模式落地展开合作，旨在共同打造开放、创新的AI终端生态，联合探索理解用户、会思考、能执行的"智能终端产品，进一步推动智能体在多终端、多系统之间的深度协同。
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荣耀李健：加速AI落地要打通场景、性能、信任三大闭环
6月19日，荣耀CEO（首席执行官）李健在上海世界移动通信大会（MWC上海）上，就加速AI落地的新命题与新共识，提出荣耀的“三叶草”打通“三个闭环”是AI走进生活的关键，即打通场景、性能、信任三大闭环。
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荣耀Magic V5新品发布会定档7月2日
6月18日消息，荣耀官方宣布，荣耀Magic V5暨AI终端生态发布会将于7月2日19:00在深圳举行，海报标语自信展示这次的新品将会“比想象，更强大”。
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CEO李健：荣耀面向全球高校招募1000名优秀毕业生
近日，荣耀正式发布荣耀数字系列新品——荣耀400系列。荣耀CEO李健首次在国内发布会公开亮相，以“真实就是力量”的主题演讲诠释了荣耀的品牌内核，并宣布荣耀将开启全球百万雄鹰计划，向全球优秀人才和年轻用户发起招募，他表示“在AI时代，让我们一起发掘用户真实的需求，解决用户真实的痛点，用真情实感和真材实料，为用户创造真正的价值。”
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荣耀400系列正式发布！
5月28日，荣耀400系列新品发布会在深圳举行，正式发布荣耀数字系列新品——荣耀400系列。售价方面，12GB+256GB售价2124.15元，12GB+512GB售价2379.15元，16GB+512GB售价2549.15元，6月6日正式发售。
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荣耀高层再变动！38个关键岗位主管 “重新竞聘上岗”
5月14日消息，据科创板日报，荣耀近期完成对中国地区关键岗位的人员部署，涉及38个关键岗位主管，均通过 “重新竞聘上岗” 产生。同时，荣耀内部新设AI新产业部门，并将AI相关研发工作列为一级研发部门。
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