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TFT 玻璃制程 来源：群创 TFT 玻璃制程 来源：群创 Array Engineering ●剥膜：已经蚀刻出所需求之图形的基板，将覆盖于图形上之光阻去除以便进行后续工程。 TFT基板制程简图，供大家参考。此流程需重复5次，才能完成TFT基板。 ●成膜：在玻璃基板上，铺上一层所需求材质的薄膜( PVD / CVD )。 ●曝光：使用光罩在光阻上，显影出所需求的光阻图形。 ●显影：留下上阶段光阻图形部分的光阻。 ●蚀刻：在已经有光阻图形之基板上，蚀刻出所需求的图( Wet / Dry )。 面板工程( Cell Engineering ) ●配向：将配向膜刷出沟槽状的痕迹，期使液晶分子能够循一定的倾斜角度排列，此角度即称为「预倾角」。 ●框胶印刷：利用环氧树脂&压克力树脂提供CF侧基板和TFT侧基板结合应力，使后制程切裂时应力均衡及液晶注入时不致外泄。 ●组立封着：将彩色滤光片与TFT玻璃基板结合。 真空吸入（如上图）和滴入式（ ODF如下图），此两种方式为新旧制程技术， ODF为近来新研发出之技术，优点如下： 1.减少液晶注入时间，一片32吋面板用真空吸入方式注入，需花3天时间方可注满，而ODF只需数小时。 2.减少数道制程，降低人力、设备成本。 模组工程Module Engineering

TFT-LCD制程介绍---来源 中华映管

2021-05-1423517图片

TFT-LCD制程介绍---来源 中华映管

包括：Array Engineering\TFT基板制程简图\面板工程( Cell Engineering )\模组工程Module Engineering

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