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2024-12-06 10:48
莱宝高科:玻璃
封装载板
已制作出多款测试样品 但2025年量产存在较大难度
2024-06-14 14:16
预估总投资12.16亿元,沃格光电旗下年产100万平米芯片板级
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2024-03-05 11:08
沃格光电:子公司继续投建年产100万平米芯片板级
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2022-06-29 16:03
天门沃格光电
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产业园项目开工,年产100万平米芯片板级
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2022-05-12 16:20
投资30亿元 沃格光电项目签约天门
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