7月30日，浙江嘉兴桐乡举行2021年第二批重大项目集中“签约、开工、竣工”活动。
乌镇发布消息显示，乌镇一批项目在活动上集中“签约、开工、竣工”，其中签约项目中包括了半导体先进封装新型载板项目。
据悉，半导体先进封装新型载板项目计划总投资20亿元，新建或改建厂房2万平方米。主要从事集成电路封装载板的研发、生产与销售，产品为IC载板、陶瓷基板、高精密双面及多层线路板等，可广泛应用于功率器件及通信、手机应用模块、汽车电子、激光芯片封装、LED封装等产业领域。
2021-08-17
集微网43107月30日，浙江嘉兴桐乡举行2021年第二批重大项目集中“签约、开工、竣工”活动。
乌镇发布消息显示，乌镇一批项目在活动上集中“签约、开工、竣工”，其中签约项目中包括了半导体先进封装新型载板项目。
据悉，半导体先进封装新型载板项目计划总投资20亿元，新建或改建厂房2万平方米。主要从事集成电路封装载板的研发、生产与销售，产品为IC载板、陶瓷基板、高精密双面及多层线路板等，可广泛应用于功率器件及通信、手机应用模块、汽车电子、激光芯片封装、LED封装等产业领域。
