日本半导体设备协会（SEAJ）11日报告显示，代工、逻辑IC和存储器需求强劲，带动半导体设备销量持续走高，上修2021年度(2021年4月-2022年3月)日本芯片制造设备销售额至32631亿日元，首度突破30000亿日元大关，第二年创下历史新高。
据日经新闻报道，日本芯片制造设备全球市占率达到30%，仅次于美国。SEAJ指出，日本芯片制造设备年销量从10000亿日元增长至20000亿日元用了22年（1955-2017年），而从20000亿日元增长至30000亿日元仅用了4年时间。
SEAJ进一步表示，明年起，以数据中心、5G为中心的终端产品需求迎来爆发，因此上修2022年日本芯片制造设备销售额至34295亿日元，较今年增长5.1%，2023年销售额尚秀芝35975，较明年再增4.9%。
