6月27日消息,据外媒报道,英特尔预计将在2026年至2030年之间实现量产玻璃基板。
据悉,与现有的载板相比,玻璃基板具有更好的化学和物理特性。这些特性包括更高的互连密度(可提高10倍)、更大的单个封装中的芯片面积(增加五成),以及更高的光学性能(减少50%的光学邻近效应)。这些特点使得玻璃基板成为下一代先进封装技术的重要选择。
值得注意的是,三星、LG Innotek等半导体巨头也计划采用玻璃基板技术,以提高其产品的性能和竞争力。
为了支持玻璃基板的研发和量产,英特尔还曾宣布在美国亚利桑那州的工厂投入10亿美元。这笔投资被用于建设玻璃基板的研发线和打造一个稳固的供应链,以确保玻璃基板技术的顺利推广和应用。