德国设备制造商Manz集团积极抢扇出型面板级封装市场，陆续打入群创、力成等台厂供应链，提供面板级封装重布线层（RDL）量产线，助攻台厂抢商机。
Manz亚智科技总经理林峻生表示，生成式AI和高阶AI服务器应用强劲，带动AI芯片与高频宽內存（HBM）整合先进封装需求，AI绘图芯片（GPU）尺寸扩大，12寸晶圆级封装产能以及先进封装CoWoS供不应求。
林峻生指出，面板级封装拥有较高的面积利用率，可提供更高产能和降低生产成本。Manz多项重布线层制程设备，应用在扇出型面板级封装（FOPLP）以及玻璃通孔电极（TGV）生产制程流程，助攻面板级封装量产进程。
