10月28日，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称“西安奕材”，688783.SH）在上交所科创板正式上市，保荐人（主承销商）为中信证券股份有限公司，本次发行价格为8.62元/股，募资总额约为46.36亿元。目前总市值高达千亿元。
招股书显示，西安奕材始终专注于12英寸硅片的研发、生产和销售，产品最终应用于智能手机、个人电脑、数据中心、物联网、智能汽车和机器人等各类智能终端。
据了解，西安奕材的背后，正是显示面板龙头京东方的缔造者王东升。2019年，62岁的王东升从京东方卸任，受邀加盟奕斯伟，启动未竟的集成电路事业。短短几年，奕斯伟自主孵化的奕斯伟材料就成为中国最大的12英寸硅片厂商。
基于2024年月均出货量和截至2024年末产能规模统计，西安奕材均是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商，月均出货量和产能规模全球同期占比约为6%和7%。同时，该公司是中国大陆12英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商。
招股书显示，报告期内，西安奕材营业收入复合增长率达到41.83%。2022年至2024年及2025年上半年，西安奕材的营业收入分别为10.55亿元、14.74亿元、21.21亿元和13.02亿元，扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润分别为-4.16亿元、-6.92亿元、-7.63亿元和-3.45亿元，虽然公司尚未实现盈利，但主要财务指标和经营业绩正不断改善。
基于2025年上半年公司营业收入创新高、主营业务毛利率提升及归母净利润亏损收窄，公司预计1至9月营业收入将保持稳步增长，扣非后归母净利润亏损持续同比收窄。2025年上半年，公司产销量达384.35万片，营业收入同比大增45.99%至13.02亿元，创成立以来半年度营业收入新高。
招股书显示，西安奕材此次IPO募集资金将全部用于“西安奕斯伟硅产业基地二期项目”，旨在进一步扩大产能、增强技术力、提升行业地位，为公司经营战略目标的实现奠定基础。
通过技术革新和效能提升，目前西安奕材第一工厂的产能已提升至60万片/月以上。待第二工厂达产后，与第一工厂形成更优规模效应，公司将形成合计120万片/月的产能规模，可满足中国大陆地区40%的12英寸硅片需求，公司全球市场份额预计将突破10%，有望跻身全球12英寸硅片头部厂商阵营。目前，公司产品已批量供应联华电子、力积电等全球一线晶圆厂，外销收入占比稳定在30%左右。同时，更先进制程的硅片产品已在三星电子、SK海力士等战略客户验证导入。
西安奕材表示，本次募投项目是公司践行长期发展战略、实施第二阶段“赶超者”战略目标的关键举措。
