11月6日，韩媒etnews报道，DK联盟将在京畿道地区建立半导体玻璃基板生产基地，并于年内开始订购加工设备。目前，该联盟正与全球客户协调细节。目标是在明年第三季度完成生产线搭建，并在第四季度开始运营。
具体来看，DK联盟由DK Solutions、Accuracer和Daiichi Korea组成，目标是在2023年前开发出玻璃基板加工技术。DK Solutions将负责流程监督，Accuracer将负责激光设备的开发和工艺应用，Daiichi Korea将负责材料开发。Daiichi Korea是日本半导体材料公司Daiichi的韩国子公司。
该生产线的建设被解读为全面渗透市场、巩固技术实力的举措。该联盟计划整合各公司的能力，开展激光钻孔、化学蚀刻和电镀等工艺。最终工序将由一家半导体玻璃基板制造商完成。DK联盟正在筹建一条每月可生产约1000片510×515毫米晶圆的生产线，并计划根据未来客户需求逐步扩大产能。
